低熔點(diǎn)合金 70℃ 易熔合金
低熔點(diǎn)合金，是指熔點(diǎn)低于232℃(Sn的熔點(diǎn))的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點(diǎn)金屬元素組成。易熔合金常被廣泛地用做焊料，以及電器、蒸汽、消防、火災(zāi)報警等裝置中的保險絲、熔斷器等熱敏組件，是一類頗具發(fā)展?jié)摿Φ牡腿埸c(diǎn)合金新型材料。一般鉍錫低熔點(diǎn)合金熔點(diǎn)只有70～160℃，加熱熔化后具有良好的流動性，所以該類低熔點(diǎn)金屬也被廣泛用來采用鑄造的方法制模，低熔點(diǎn)合金用在制模中，制模周期短，機(jī)加工工時少，優(yōu)越性明顯。此外低熔點(diǎn)金屬還被廣泛應(yīng)用在醫(yī)學(xué)上制作放射治療用的擋塊, 用低熔點(diǎn)合金制作的擋塊在放射治療時能有效地遮擋人體正常組織，低熔點(diǎn)合金制作擋塊的方法有效提高了放射治療的精確度與安全度。
 

70度低熔點(diǎn)合金具體參數(shù)： 70低熔點(diǎn)合金（也叫易熔合金）具有熔點(diǎn)準(zhǔn)確，出渣量少，防護(hù)性能好等優(yōu)點(diǎn)。
具體參數(shù)和性能指標(biāo)：
熔點(diǎn): 70℃ ，誤差2度左右。
密度: 9.67g/ml
布氏硬度: 13-14.5 bs 240:1986(1991)
比熱（固體25℃）: 0.146J/g℃
比熱（液體150℃）: 0.184 J/g℃
熔解潛熱: 32.9 J/g
導(dǎo)熱系數(shù): 0.180j/sec℃
電阻系數(shù): 48.0μω.cm
操作說明：

• 熔點(diǎn)到75度左右就可以使用。
• 保持在通風(fēng)的地方，室內(nèi)最好有排風(fēng)裝置。
• 溶解和生產(chǎn)過程中絕對不可濺入水份或加進(jìn)有水份的容器或模具中！

應(yīng)用

1）低熔點(diǎn)合金用在醫(yī)療上，主要用來做特定形狀的防輻射專用擋塊。2）低熔點(diǎn)合金可以方便用作鑄造制模，生產(chǎn)特殊產(chǎn)品用模具、鑄造特殊用產(chǎn)品。
3）低熔點(diǎn)合金廣泛用于電子電氣自動控制，作熱敏元件、保險材料、火災(zāi)報警裝置等?？蛻艨筛鶕?jù)各自生產(chǎn)需要，采用控溫易熔合金制成各種形狀、規(guī)格和不同熔點(diǎn)有控溫要求的熱敏元件。
4）低熔點(diǎn)金屬在折彎金屬管時，作為填充物。
5）低熔點(diǎn)金屬在做金相試樣時，作為嵌鑲劑。
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