47度低熔點(diǎn)合金：
物化性能：
密度：9.36g/立方厘米
熔化熱：24.9 J.g-1
比熱：0.163 J.g-1. °C-1
低熔點(diǎn)合金
低熔點(diǎn)合金，是指熔點(diǎn)低于232℃(Sn的熔點(diǎn))的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點(diǎn)金屬元素組成。易熔合金常被廣泛地用做焊料，以及電器、蒸汽、消防、火災(zāi)報警等裝置中的保險絲、熔斷器等熱敏組件，是一類頗具發(fā)展?jié)摿Φ牡腿埸c(diǎn)合金新型材料。一般鉍錫低熔點(diǎn)合金熔點(diǎn)只有70～160℃，加熱熔化后具有良好的流動性，所以該類低熔點(diǎn)金屬也被廣泛用來采用鑄造的方法制模，低熔點(diǎn)合金用在制模中，制模周期短，機(jī)加工工時少，優(yōu)越性明顯。此外低熔點(diǎn)金屬還被廣泛應(yīng)用在醫(yī)學(xué)上制作放射治療用的擋塊, 用低熔點(diǎn)合金制作的擋塊在放射治療時能有效地遮擋人體正常組織，低熔點(diǎn)合金制作擋塊的方法有效提高了放射治療的精確度與安全度。
低熔點(diǎn)合金物理特性：
1）低熔點(diǎn)合金為灰白色有光澤金屬，以鉍元素為基的一類易熔合金。
2）低熔點(diǎn)合金熔點(diǎn)有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇；低熔點(diǎn)合金采用水浴法或者油浴法即可熔化。
3）低熔點(diǎn)合金的強(qiáng)度室溫下為30MPa，延伸率3％，硬度為25HBS。
低熔點(diǎn)合金具體應(yīng)用領(lǐng)域 ：
1）低熔點(diǎn)合金用在醫(yī)療上，主要用來做特定形狀的防輻射專用擋塊。
2）低熔點(diǎn)合金可以方便用作鑄造制模，生產(chǎn)特殊產(chǎn)品用模具、鑄造特殊用產(chǎn)品。
3）低熔點(diǎn)合金廣泛用于電子電氣自動控制，作熱敏元件、保險材料、火災(zāi)報警裝置等。客戶可根據(jù)各自生產(chǎn)需要，采用控溫易熔合金制成各種形狀、規(guī)格和不同熔點(diǎn)有控溫要求的熱敏元件。
4）低熔點(diǎn)金屬在折彎金屬管時，作為填充物。
5）低熔點(diǎn)金屬在做金相試樣時，作為嵌鑲劑。
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